
詳細信息
二、產品優勢與特點
1載物臺可以沿XY方向運動,有效檢測范圍更大,提高產品的放大倍率以及檢測效率,載物臺可360°旋轉:
2.圖像探測器可60°傾斜,輕易觀測產品側面缺陷,如BGA虛焊、通孔滲錫等
3.X射線源,采用封閉式光管,壽命長,免維護;
4.X射線接收,高清數字平板探測器:
5.可視化自動導航窗口,操作方便,快速找到檢測目標位置;
5.載物平臺,超大檢測空間,直徑530(超大工控主板、LED燈條等);
7可編輯檢測程序,適用大批量自動檢測,提高效率,自動檢測NG品;
8.Rework數字庫管理,可保存編輯的檢測程序,檢測效果圖像;
9.MWS/ERP系統,可定制接入,方便管理。
三、應用領域
主要應用于半導體、SMT、DIP、電子元器件檢測,覆蓋IC、BGA、CSP、倒裝芯片POP、Void、HIP、Insufficient等多種封裝類型檢測,還可用于汽車零部件、鋁壓鑄模件、LED、電池、光伏行業以及模壓塑料、陶瓷制品等特殊行業檢測。
四、技術參數與規格
五、設備工作原理圖
六、軟件功能
| 功能模塊 | 操作方式 | 搖桿+鍵盤+鼠標完成所有操作(通過鼠標拖動可移動運動軸,滑輪滑動放大或縮小光管Z軸) |
| X光管控制 | 鼠標點擊按鈕可開啟或關閉X射線,實時顯示管電壓和管電流值,點擊上下按鈕或拖動滑動條及手動輸入調節;實時顯示管功率和微焦點尺寸。 | |
| 狀態欄 | 通過紅綠色閃爍,提示互鎖狀態、預熱狀態和X射線開關狀態。 | |
| 圖像效果調節 | 可自由調節圖像的過濾等級、亮度、對比度和濾波器,達到滿意的圖像效果。 | |
| 導航窗 | 高清彩色相機拍攝平臺照片后,點擊照片任意位置快速找到檢測目標位置。 | |
| 運動軸狀態 | 顯示實時坐標和放大倍率。 | |
| 檢測結果 | 按次序顯示每次的測量結果(氣泡比率、距離、面積等及其他測量項)。 | |
| 速度控制 | 通過空格鍵和軟件,各軸移動速度可調整為慢速、常速和快速。 | |
| 氣泡率測量 | 自動計算 | 可對BGA和QFN等封裝元件氣泡測量,自動計算所選區域內的BGA氣泡比例,可設定界限值,自動判斷空洞率,和[敏感詞]空洞率 |
| 調整參數 | 通過調整閥值、尺寸、Blob類型、計算等參數,以得到自動計算的準確結果。 | |
| 尺寸測算 | 灌錫孔比例測算 | 多用于測量通孔元件過錫率,通過矩形框選得到元件爬錫面的占比率和高度。 |
| 快速測距 | 通過任意畫框得到兩點間的距離。 | |
| 點線距離 | 通過任意點和線得到點線間的距離。 | |
| 角度 | 通過A、B兩點設置為基準線,再點擊C點,測量BA和BC射線之間的夾角角度。 | |
| 圓形 | 多用于測量錫球等圓形元器件,框選任意圓形元器件得到一個圓形,測量出周長、面積和半徑。 | |
| 水平矩形 | 多用于測量方形元器件,框選確定一個方形,測量出長、寬和面積。 | |
| 自動檢測 | CNC 檢測 | 對于有多個檢測點,只需要設置任意位置和測量項,軟件將自動拍攝每個檢測點并保存圖片。 |
| 激光定位 | 紅點激光定位裝置,雙重輔助,易于導航 |
七、實例圖片